作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，PCB（印制電路板）的作用是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣——是電子元器件電氣連接的載體。在過去，PCB被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全面鋪開，受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也將迎來新的機(jī)遇期?？梢灶A(yù)見，未來自動(dòng)化、智能化、數(shù)字化的制造模式將成為PCB行業(yè)朝著更高效、高水準(zhǔn)前進(jìn)的方向。

2023國際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）（5月24-26日，深圳國際會(huì)展中心）期間，蔡司（HKPCA展位號(hào)：2E31）就將攜旗下顯微鏡，O-DETECT復(fù)合檢測(cè)和藍(lán)光解決方案悉數(shù)亮相。圍繞“數(shù)字領(lǐng)域，構(gòu)建未來”的展會(huì)主題，與PCB產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)共探未來，攜手掌控質(zhì)量。

如果您也正在尋找PCB貼裝元器件時(shí)所需的智能超景深放大、PCB樣品微納級(jí)表面粗糙度、PCB清潔度分析、多元化的復(fù)合檢測(cè)等方案，蔡司與您相約HKPCA展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，屆時(shí)您將有機(jī)會(huì)了解：

看點(diǎn)①

表面貼裝元器件的線路板檢測(cè)

挑戰(zhàn)：表面結(jié)構(gòu)復(fù)雜，小至微米級(jí)尺寸的缺陷，缺陷可能分布于工件表面不同部位……

蔡司解決方案 | 智能超景深PCBA成像解決方案 數(shù)碼顯微鏡Smartzoom 5

可以方便靈活地對(duì)表面貼裝元器件的線路板進(jìn)行大景深放大觀察并且對(duì)感興趣的區(qū)域進(jìn)行拍照測(cè)量與記錄。

看點(diǎn)②

PCB表面測(cè)量

挑戰(zhàn)：盲孔尺寸小: ~100μm，需要從表面直接測(cè)量……

蔡司解決方案 | 微納級(jí)表面粗糙度與臺(tái)階高度測(cè)量解決方案 激光共聚焦顯微鏡LSM900

輕松應(yīng)對(duì)電子行業(yè)線路板樣品的盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度的測(cè)量。同時(shí)可搭配圖像采集軟件 Zen，以及分析軟件Confomap。后者具備專業(yè)的表面三維數(shù)據(jù)分析，臺(tái)階高度、孔體積，符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的微觀粗糙度計(jì)算。

看點(diǎn)③

PCB等電子器材復(fù)合測(cè)量

挑戰(zhàn)：一機(jī)多用，集高精度接觸式、影像檢測(cè)于一體……

蔡司解決方案 | O-DETECT復(fù)合檢測(cè)

復(fù)合式質(zhì)量檢測(cè)方案可以為PCB測(cè)量全方面賦能，一臺(tái)設(shè)備集卓越的蔡司鏡頭系統(tǒng)，大視窗和高精度結(jié)合，接觸式和影像二合一，以及ZVP快速測(cè)量功能，你的PCB檢測(cè)將更智能、數(shù)字化。

更多精彩，歡迎下周與蔡司雙向奔赴HKPCA展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（展位號(hào)：2E31），全面解鎖PCB產(chǎn)業(yè)質(zhì)量解決方案。